半導體生產流程由晶圓制造、晶圓測試、芯片封裝和封裝后測試組成的。所以半導體封測位于產業鏈中下游，主要業務內容是由芯片封裝和封裝后測試組成。封裝是將芯片在基板上布局、固定及連接，并用可塑性絕緣介質灌封形成電子產品的過程，目的是保護芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實現電能和電信號的傳輸，確保系統正常工作；測試主要對芯片、電路等半導體產品的功能和性能進行驗證，目的在于將有結構缺陷以及功能、性能不符合要求的半導體產品篩選出來，確保交付產品的正常使用。

       半導體封裝步驟繁多，其核心環節就包括磨片、切片、固晶、引線鍵合(焊線)、塑封、切筋成型六大工序。對這類工藝復雜的廠房，在項目調研對接初期就會依據各工序環節會用到設備，如切割機、固晶機、焊線機等為中心開展設計工作，部分工序會設置潔凈室(區)。相對其他非潔凈區，潔凈區的裝修工作工序組織難度高。為了達到潔凈室的功能目的與制造過程設備支持以及系統動力需求、人員操作安全等，在潔凈室的裝修過程中，還會涉及潔凈室裝飾裝修施工、凈化空調系統及其風管、過濾器的施工安裝、高純水系統及其管線的安裝、高純氣體系統(含特種氣體供應等)及其管線安裝、真空系統及其管線的安裝、化學品供應系統及其管線的安裝、各種排風和排氣系統及其處理設備的安裝、消防安全報警系統及其控制設備的安裝、變配電、電氣系統及其橋架、配管配線的安裝、照明系統及燈具的安裝、防微振裝置的安裝、生產工藝設備及其工藝管道的安裝等復雜環節。各大系統相輔相成以符合制程工藝之要求。

       半導體封測潔凈實驗室主要功能目的與其他行業潔凈實驗室一樣，是為了控制重點粉塵、溫度、濕度，以達到指定內部環境人工受控。除了通過圍合結構裝修還有賴于DCC、MAU、FFU等系統的設計運行。

電子廠房無塵車間送回風氣流設計參數參考如下：

換氣次數：100000級≥15次;10000級≥20次;1000≥30次。壓差：主車間對相鄰房間≥5Pa

平均風速：10級、100級0.3-0.5m/s;溫度 冬季>16℃;夏季 <26℃;波動±2℃。

溫度：45-65%;GMP粉劑車間濕度在50%左右為宜;電子車間濕度略高以免產生靜電。

噪聲：≤65dB(A);

新風補充量：設置為總送風量的10%-30%;

照度：300LX。

相關結構材料參考如下：

1. 凈化廠房墻、頂板材建議采用50mm厚的夾芯彩鋼板制造，其特點為美觀、剛性強。圓弧墻 角、門、窗框等一般采用專用氧化鋁型材制造。

2.地面可采用環氧自流坪地坪或高級耐磨塑料地板，有防靜電要求的，可選用防靜電型。

3.送回風管道用熱渡鋅板制成，貼凈化保溫效果好的阻燃型PF發泡塑膠板。

4.高效送風口用不銹鋼框架，美觀清潔，沖孔網板用烤漆鋁板，不生銹不粘塵，宜清潔。

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